电子封装技术专业大学排名2016

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。

全国共有4所开设电子封装技术专业的大学参与了2016电子封装技术专业大学排名，其中排名第一的是西安电子科技大学，排名第二的是北京理工大学，排名第三的是哈尔滨工业大学，以下是电子封装技术专业大学排名2016具体榜单，供大家参考：

电子封装技术专业大学排名	学校名称
1	西安电子科技大学
2	北京理工大学
3	哈尔滨工业大学
4	华中科技大学

以上就是为大家整理的2016电子封装技术专业大学排名，希望对广大考生和家长朋友们有所帮助。

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